根据供应链的消息，台积电有望在2019年赢得苹果A13芯片的所有订单，而A13芯片将用于下一代iPhone和iPad上，此举将进一步提高台积电在晶圆代工市场的领导地位。 据了解，自2016年以来，台积电一直是苹果A系列芯片的独家供应商。属牛的今年多大台积电在2018年上半年占据全球纯晶圆代工市场56%的份额，而在明年获得苹果A13芯片的独家供应商之后，这一数字有望达到60%。 台积电的7nm工艺技术也有望获得AMD、华为、联发科、NVIDIA和高通的订单。消息人士指出，7nm芯片订单的增加将使代工厂的市场份额在2019年达到新高。 随着GlobalFoundries将其7nm计划搁置，台积电将在7nm及以下工艺领域拥有更少的竞争对手。消息人士指出，台积电在7nm代工业务方面也领先于三星，因为韩国代工厂仅从高通及其自己的移动部门获得订单。
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